창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J181MPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 578.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 147m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J181MPH | |
| 관련 링크 | UPW1J1, UPW1J181MPH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECD-GZE3R9C | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | ECD-GZE3R9C.pdf | |
![]() | DC100D100CH | RELAY SSR PANEL MOUNT | DC100D100CH.pdf | |
![]() | AM27S28DC | AM27S28DC AMD CDIP20 | AM27S28DC.pdf | |
![]() | 9B20 | 9B20 GT SOT25 | 9B20.pdf | |
![]() | AXE424124 | AXE424124 MEW SMD or Through Hole | AXE424124.pdf | |
![]() | PAL20RS10CJS | PAL20RS10CJS MMI DIP | PAL20RS10CJS.pdf | |
![]() | TEA1733AT/N1118 | TEA1733AT/N1118 NXP 8SOIC | TEA1733AT/N1118.pdf | |
![]() | SM77D025-100.0M | SM77D025-100.0M PLETRONICS SMD | SM77D025-100.0M.pdf | |
![]() | 750-294 | 750-294 RS SMD or Through Hole | 750-294.pdf | |
![]() | MX10SYSCON106 | MX10SYSCON106 SAMSUNG BGA | MX10SYSCON106.pdf | |
![]() | AEJA | AEJA ORIGINAL 5SOT-23 | AEJA.pdf | |
![]() | MB93403-26PB-GE1 | MB93403-26PB-GE1 FUJITSU BGA | MB93403-26PB-GE1.pdf |