창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J181MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 578.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 147m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11977-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J181MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1J181, UPW1J181MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24022ITR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022ITR.pdf | |
![]() | AF1210FR-071K6L | RES SMD 1.6K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K6L.pdf | |
![]() | CRGH2512F28K7 | RES SMD 28.7K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F28K7.pdf | |
![]() | CM88CL70TS | CM88CL70TS CMD TSOP-20P | CM88CL70TS.pdf | |
![]() | BBAC7611U | BBAC7611U ORIGINAL SMD or Through Hole | BBAC7611U.pdf | |
![]() | 0510-120UH | 0510-120UH LY SMD or Through Hole | 0510-120UH.pdf | |
![]() | SOMC1601472GR61 | SOMC1601472GR61 VISHAY SMD or Through Hole | SOMC1601472GR61.pdf | |
![]() | HM1W43ATR000H6P | HM1W43ATR000H6P FCI SMD or Through Hole | HM1W43ATR000H6P.pdf | |
![]() | AO4709: | AO4709: FOXCONN SMD or Through Hole | AO4709:.pdf | |
![]() | LT108CM-3.6 | LT108CM-3.6 LT SOP | LT108CM-3.6.pdf | |
![]() | GRK40CH300J50M6305-6 | GRK40CH300J50M6305-6 MURATA SMD or Through Hole | GRK40CH300J50M6305-6.pdf | |
![]() | LNT2D472MSEB | LNT2D472MSEB NICHICON DIP | LNT2D472MSEB.pdf |