창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1J181MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 663mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1940 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1J181MHD6 | |
| 관련 링크 | UPW1J18, UPW1J181MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UTC4066 | UTC4066 IC SMD or Through Hole | UTC4066.pdf | |
![]() | M95114 | M95114 ORIGINAL DIP | M95114.pdf | |
![]() | AMD3491ARZ | AMD3491ARZ TI QFP | AMD3491ARZ.pdf | |
![]() | 533980370 | 533980370 MOLEX 3P | 533980370.pdf | |
![]() | LM2673SDX-3.3/NOPB | LM2673SDX-3.3/NOPB NSC LLP | LM2673SDX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MF179B | MF179B PIH TO-126 | MF179B.pdf | |
![]() | 495CP | 495CP XR DIP18 | 495CP.pdf | |
![]() | EDI88130C70CI | EDI88130C70CI ORIGINAL DIP | EDI88130C70CI.pdf | |
![]() | NQ82LPU ES | NQ82LPU ES INTEL BGA | NQ82LPU ES.pdf | |
![]() | ACAN | ACAN max 6 SOT-23 | ACAN.pdf | |
![]() | BT136-600D127 | BT136-600D127 NXP SMD or Through Hole | BT136-600D127.pdf |