창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H820MPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 315.3mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 234m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H820MPH | |
| 관련 링크 | UPW1H8, UPW1H820MPH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1808WC122KATME | 1200pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC122KATME.pdf | |
![]() | MJD127-TP | TRANS PNP 100V 8A DPAK | MJD127-TP.pdf | |
![]() | XMLBWT-00-0000-000LT30E6 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 3500K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000LT30E6.pdf | |
![]() | 130186-HMC795LP5E | 130186-HMC795LP5E HITTITE SMD or Through Hole | 130186-HMC795LP5E.pdf | |
![]() | HA3-2540-5 | HA3-2540-5 HARRIS DIP-14 | HA3-2540-5.pdf | |
![]() | AD536KH | AD536KH AD CAN | AD536KH.pdf | |
![]() | ML2250 | ML2250 OKI SMD or Through Hole | ML2250.pdf | |
![]() | TC4S66F(TE85R) SOT153-C9 | TC4S66F(TE85R) SOT153-C9 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S66F(TE85R) SOT153-C9.pdf | |
![]() | HN58X2464TI | HN58X2464TI HITACHI TSSOP8 | HN58X2464TI .pdf | |
![]() | DP-045 | DP-045 ORIGINAL SMD or Through Hole | DP-045.pdf | |
![]() | FLT 2U EE 01A | FLT 2U EE 01A ORIGINAL SMD or Through Hole | FLT 2U EE 01A.pdf | |
![]() | SEN012DG | SEN012DG POWER SOP7 | SEN012DG.pdf |