창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H560MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 108mA | |
| 임피던스 | 400m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11613-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H560MED1TD | |
| 관련 링크 | UPW1H560, UPW1H560MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 35560-2411 | 35560-2411 MOLEX SMD or Through Hole | 35560-2411.pdf | |
![]() | 9431N | 9431N S SMD or Through Hole | 9431N.pdf | |
![]() | 1812 5% 3.3R | 1812 5% 3.3R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1812 5% 3.3R.pdf | |
![]() | 49315A | 49315A SHARP QFP-48 | 49315A.pdf | |
![]() | DST621 | DST621 KDS SOP | DST621.pdf | |
![]() | 044700S.YXP | 044700S.YXP Littelfuse SMD or Through Hole | 044700S.YXP.pdf | |
![]() | EPIC20F324C7ES | EPIC20F324C7ES ALTERA BGA | EPIC20F324C7ES.pdf | |
![]() | MG82910GL SL74W | MG82910GL SL74W INTEL BGA | MG82910GL SL74W.pdf | |
![]() | BUZ12 | BUZ12 Siemens TO-220 | BUZ12.pdf | |
![]() | LSC507401CFU | LSC507401CFU MOT QFP | LSC507401CFU.pdf | |
![]() | IC51-467KS11787 | IC51-467KS11787 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-467KS11787.pdf | |
![]() | A636QAD | A636QAD AMS TSSOP | A636QAD.pdf |