창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1H470MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 90mA | |
임피던스 | 430m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-11497-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1H470MED1TD | |
관련 링크 | UPW1H470, UPW1H470MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
RG2012N-3573-W-T1 | RES SMD 357K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3573-W-T1.pdf | ||
PMB2307T | PMB2307T INFINEON SOP | PMB2307T.pdf | ||
31-70008 | 31-70008 ORIGINAL NEW | 31-70008.pdf | ||
SFH601-4, -3, G-1, -3XG | SFH601-4, -3, G-1, -3XG SIEMENS DIP6 | SFH601-4, -3, G-1, -3XG.pdf | ||
304UR160 | 304UR160 IR DO-9 | 304UR160.pdf | ||
HCFG | HCFG HCL SMD or Through Hole | HCFG.pdf | ||
EL1511CLZ-T7 | EL1511CLZ-T7 INT QFN | EL1511CLZ-T7.pdf | ||
SUF15J | SUF15J TAIWAN DO-15 | SUF15J.pdf | ||
UR132-3.3 | UR132-3.3 UTC SOT23-3 | UR132-3.3.pdf | ||
SM3100C | SM3100C SECOS DO-214 | SM3100C.pdf | ||
5962-9960101QPA | 5962-9960101QPA TI CDIP8 | 5962-9960101QPA.pdf | ||
IRFB32N20D | IRFB32N20D IR TO-220 | IRFB32N20D.pdf |