창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H470MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 430m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1896 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H470MED | |
| 관련 링크 | UPW1H4, UPW1H470MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH2010J330R | RES SMD 330 OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J330R.pdf | |
![]() | RT0805WRC07221RL | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07221RL.pdf | |
![]() | TNPW2010976RBETF | RES SMD 976 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010976RBETF.pdf | |
![]() | NTCLE213E3123GMT1 | NTC Thermistor 12k Bead | NTCLE213E3123GMT1.pdf | |
![]() | NCP612SQ18T1G | NCP612SQ18T1G ON SOT-353 | NCP612SQ18T1G.pdf | |
![]() | ECQE6104JF3 | ECQE6104JF3 panasonic SMD or Through Hole | ECQE6104JF3.pdf | |
![]() | MBM29DL324BE90TN-K | MBM29DL324BE90TN-K FUJITS TSOP-48 | MBM29DL324BE90TN-K.pdf | |
![]() | DV102011 | DV102011 Microchip SMD or Through Hole | DV102011.pdf | |
![]() | FMC080902-11 | FMC080902-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | FMC080902-11.pdf | |
![]() | ELM9533C-SN | ELM9533C-SN ELM SOT-89 | ELM9533C-SN.pdf | |
![]() | 0805N470J500 | 0805N470J500 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N470J500.pdf | |
![]() | TKC400BR/BS | TKC400BR/BS TKC SMD or Through Hole | TKC400BR/BS.pdf |