창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H221MPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 553mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 119m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H221MPH | |
| 관련 링크 | UPW1H2, UPW1H221MPH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 025102.5VXL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 025102.5VXL.pdf | |
![]() | CMF55402K00FHEB | RES 402K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402K00FHEB.pdf | |
![]() | D750008GB-F31-3BS-H00 | D750008GB-F31-3BS-H00 NEC QFP | D750008GB-F31-3BS-H00.pdf | |
![]() | 1N5956BRC | 1N5956BRC ORIGINAL DO21 | 1N5956BRC.pdf | |
![]() | TDA8366H/N3 | TDA8366H/N3 PHILIPS SOIC | TDA8366H/N3.pdf | |
![]() | PXA911/10/P | PXA911/10/P BULGIN SMD or Through Hole | PXA911/10/P.pdf | |
![]() | CF12303JT52 | CF12303JT52 ORIGINAL SMD or Through Hole | CF12303JT52.pdf | |
![]() | TM150/TM200/TM250/TM300 | TM150/TM200/TM250/TM300 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM150/TM200/TM250/TM300.pdf | |
![]() | OR2C26A-3 PS304 | OR2C26A-3 PS304 ORCA QFP | OR2C26A-3 PS304.pdf | |
![]() | RZ1J476M0811MBB280 | RZ1J476M0811MBB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RZ1J476M0811MBB280.pdf | |
![]() | D04I | D04I FAIRCHILD SMD | D04I.pdf | |
![]() | UPD70F3376AM1GCA-UEU-AX | UPD70F3376AM1GCA-UEU-AX RENESAS TQFP | UPD70F3376AM1GCA-UEU-AX.pdf |