창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H221MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1961 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 90m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1906 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H221MPD6 | |
| 관련 링크 | UPW1H22, UPW1H221MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SC3BH05F | BRIDGE RECT 3A 50V | SC3BH05F.pdf | |
|  | CRCW25121R50FKTG | RES SMD 1.5 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121R50FKTG.pdf | |
|  | PMB4722 V2.4 | PMB4722 V2.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB4722 V2.4.pdf | |
|  | R1106 | R1106 SAMSUNG SOT-23 | R1106.pdf | |
|  | MSP430F156IRTDR | MSP430F156IRTDR TI QFN64 | MSP430F156IRTDR.pdf | |
|  | PC-20-60B13 | PC-20-60B13 PULSE SMD | PC-20-60B13.pdf | |
|  | STU7NM60 | STU7NM60 ST TO-251 | STU7NM60.pdf | |
|  | 2SB815B7-TA | 2SB815B7-TA SANYO SOT-23 | 2SB815B7-TA.pdf | |
|  | TSC87251A1-A12 | TSC87251A1-A12 TEMIC PLCC44 | TSC87251A1-A12.pdf | |
|  | PGA2048U | PGA2048U BB SOP-16 | PGA2048U.pdf | |
|  | DE1E3KX103MJ4BL02 | DE1E3KX103MJ4BL02 MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX103MJ4BL02.pdf | |
|  | MAX4582ESE+T | MAX4582ESE+T MAXIM SOP TSSOP DIP | MAX4582ESE+T.pdf |