창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1H151MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 399.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 162m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11778-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1H151MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1H151, UPW1H151MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0674008.DRT4P | FUSE CERAMIC 8A 250VAC AXIAL | 0674008.DRT4P.pdf | |
![]() | P51-2000-S-AF-I12-5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-2000-S-AF-I12-5V-000-000.pdf | |
![]() | RB500V-30T1G | RB500V-30T1G LRC SOD-323 | RB500V-30T1G.pdf | |
![]() | MAX206EEAG+T | MAX206EEAG+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX206EEAG+T.pdf | |
![]() | ACC2168 | ACC2168 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACC2168.pdf | |
![]() | B72660M0750K72 | B72660M0750K72 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72660M0750K72.pdf | |
![]() | PF0040 | PF0040 ORIGINAL SMD | PF0040.pdf | |
![]() | SFSH6,5MCB | SFSH6,5MCB MURATA BULK | SFSH6,5MCB.pdf | |
![]() | MB15F03PFV1 G BND EF | MB15F03PFV1 G BND EF FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F03PFV1 G BND EF.pdf | |
![]() | SD197 E6552(S) | SD197 E6552(S) INFINEON SOD-323 | SD197 E6552(S).pdf | |
![]() | R45102.5MRL | R45102.5MRL LITTELFUS SMD or Through Hole | R45102.5MRL.pdf |