창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1817 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E470MDD | |
| 관련 링크 | UPW1E4, UPW1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UQCL2A3R3BAT2A\500 | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 A 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | UQCL2A3R3BAT2A\500.pdf | |
![]() | 06031K3R9BAWTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031K3R9BAWTR.pdf | |
![]() | HA14515BP | HA14515BP HIT N A | HA14515BP.pdf | |
![]() | 752405 | 752405 LPC SMD or Through Hole | 752405.pdf | |
![]() | 1812CG820JGBB00 1812-82P 2KV | 1812CG820JGBB00 1812-82P 2KV PHILIPS SMD or Through Hole | 1812CG820JGBB00 1812-82P 2KV.pdf | |
![]() | BC283B | BC283B DSI SMD or Through Hole | BC283B.pdf | |
![]() | RJ80535-600 SL7MD | RJ80535-600 SL7MD INTEL BGA | RJ80535-600 SL7MD.pdf | |
![]() | H5012HTL | H5012HTL PULSE SOP | H5012HTL.pdf | |
![]() | OPA633P | OPA633P BB DIP | OPA633P.pdf | |
![]() | FW8284 | FW8284 INTEL BGA | FW8284.pdf | |
![]() | ICL3226ECA-T | ICL3226ECA-T INTERSIL SSOP16 | ICL3226ECA-T.pdf | |
![]() | 2N2222AB-1 | 2N2222AB-1 MICROSEMI SMD | 2N2222AB-1.pdf |