창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E331MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 474.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 85m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1825 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E331MPD6 | |
| 관련 링크 | UPW1E33, UPW1E331MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805DTE200R | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE200R.pdf | |
![]() | RG3216N-5763-W-T1 | RES SMD 576K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5763-W-T1.pdf | |
![]() | XRT5794IJ | XRT5794IJ EXAR PLCC | XRT5794IJ.pdf | |
![]() | MAX6422US16-T | MAX6422US16-T MAX SMD or Through Hole | MAX6422US16-T.pdf | |
![]() | 593D685X0050E2T | 593D685X0050E2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 593D685X0050E2T.pdf | |
![]() | HA1930CT-I/SS | HA1930CT-I/SS MICROCHIP SSOP28 | HA1930CT-I/SS.pdf | |
![]() | EPIK30TC144-IN | EPIK30TC144-IN ALTERA QPF | EPIK30TC144-IN.pdf | |
![]() | MAX7401ESA+ | MAX7401ESA+ MAIXM SMD or Through Hole | MAX7401ESA+.pdf | |
![]() | 527451597 | 527451597 MOLEX SMD or Through Hole | 527451597.pdf | |
![]() | TSA5380FS | TSA5380FS VISHAY BOX | TSA5380FS.pdf | |
![]() | VC86WO | VC86WO ORIGINAL QFP | VC86WO.pdf | |
![]() | C451P | C451P Powerex Module | C451P.pdf |