창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E270MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | 1.3옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11448-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E270MDD1TP | |
| 관련 링크 | UPW1E270, UPW1E270MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0805CS-33N | 0805CS-33N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-33N.pdf | |
![]() | CZV3S | CZV3S ORIGINAL SMD or Through Hole | CZV3S.pdf | |
![]() | M269SM | M269SM ST DIP24 | M269SM.pdf | |
![]() | TIP41C HLF | TIP41C HLF winbond/st sopdip | TIP41C HLF.pdf | |
![]() | AM85C30-PC | AM85C30-PC AMD DIP | AM85C30-PC.pdf | |
![]() | 75K62134S167BB | 75K62134S167BB IDT SMD or Through Hole | 75K62134S167BB.pdf | |
![]() | LT14600CN8-10 | LT14600CN8-10 LT DIP-8 | LT14600CN8-10.pdf | |
![]() | M50720T-270SP | M50720T-270SP MITSUBISHI DIP42 | M50720T-270SP.pdf | |
![]() | TL280GB | TL280GB TOS SMD or Through Hole | TL280GB.pdf | |
![]() | KAC2402132NA07 | KAC2402132NA07 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAC2402132NA07.pdf | |
![]() | 2SC3535 | 2SC3535 NEC SMD or Through Hole | 2SC3535.pdf | |
![]() | PC1307-820M-RC | PC1307-820M-RC ALLIED NA | PC1307-820M-RC.pdf |