창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1E102MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.245A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11981-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1E102MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPW1E102, UPW1E102MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150MXAAP | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150MXAAP.pdf | |
![]() | CX2520DB40000D0GPSC1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB40000D0GPSC1.pdf | |
![]() | ABP600-0150 | ABP600-0150 BOPLA SMD or Through Hole | ABP600-0150.pdf | |
![]() | STK035 | STK035 ORIGINAL SIP | STK035.pdf | |
![]() | C1872ACU | C1872ACU ORIGINAL DIP42 | C1872ACU.pdf | |
![]() | LTC1096CS8#PBF | LTC1096CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1096CS8#PBF.pdf | |
![]() | UPD64AMC-759-5A4-E | UPD64AMC-759-5A4-E NEC TSSOP-20 | UPD64AMC-759-5A4-E.pdf | |
![]() | Y19994 | Y19994 MICREL DIP16 | Y19994.pdf | |
![]() | PIC16C715/JW | PIC16C715/JW MICROC DIP | PIC16C715/JW.pdf | |
![]() | PS2701-1-E4 | PS2701-1-E4 NEC DO-4 | PS2701-1-E4.pdf | |
![]() | FA5305AS | FA5305AS FUJI SOP8 | FA5305AS.pdf |