창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C562MHH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C562MHH6 | |
| 관련 링크 | UPW1C56, UPW1C562MHH6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FCPF600N60Z | MOSFET N CH 600V 7.4A TO-220F | FCPF600N60Z.pdf | |
![]() | SFR16S0004303JA500 | RES 430K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0004303JA500.pdf | |
![]() | 1051AK | 1051AK LUCENNT QFP | 1051AK.pdf | |
![]() | TEA6843HL | TEA6843HL PHI QFP80 | TEA6843HL.pdf | |
![]() | 5472/BDAJC | 5472/BDAJC TI FP | 5472/BDAJC.pdf | |
![]() | BD5227G-TR/6T74 | BD5227G-TR/6T74 ROHM SOT153 | BD5227G-TR/6T74.pdf | |
![]() | R23ME | R23ME ORIGINAL SOP | R23ME.pdf | |
![]() | LRF2512-LF-R025- | LRF2512-LF-R025- IRC SMD | LRF2512-LF-R025-.pdf | |
![]() | K9F2G08U0A-IIB | K9F2G08U0A-IIB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0A-IIB.pdf | |
![]() | DTB5214FT | DTB5214FT TOSHIBA SMD or Through Hole | DTB5214FT.pdf | |
![]() | XCR3032XL-VQ44C | XCR3032XL-VQ44C XILINX N A | XCR3032XL-VQ44C.pdf |