창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C562MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.678A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1803 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C562MHD | |
| 관련 링크 | UPW1C5, UPW1C562MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035IDT | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035IDT.pdf | |
![]() | CB3-2C-16M5888 | 16.5888MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-2C-16M5888.pdf | |
![]() | SRR0604-3R3ML | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.3A 50 mOhm Max Nonstandard | SRR0604-3R3ML.pdf | |
![]() | CRCW25122M87FKTG | RES SMD 2.87M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122M87FKTG.pdf | |
![]() | ML2001FE-R52 | RES 2K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML2001FE-R52.pdf | |
![]() | TL2775C | TL2775C SANXIN SMD | TL2775C.pdf | |
![]() | 3B32-02 | 3B32-02 AD S N | 3B32-02.pdf | |
![]() | 520597 | 520597 ICS BGA | 520597.pdf | |
![]() | C7302-11 | C7302-11 ROCKWELL QFP | C7302-11.pdf | |
![]() | 4101 E DALA1-GR | 4101 E DALA1-GR Techwell QFP | 4101 E DALA1-GR.pdf | |
![]() | DAC6574IDGSR | DAC6574IDGSR TI/BB SMD or Through Hole | DAC6574IDGSR.pdf | |
![]() | GS105-471-RM | GS105-471-RM ice SMD or Through Hole | GS105-471-RM.pdf |