창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C472MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.329A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C472MHD6 | |
| 관련 링크 | UPW1C47, UPW1C472MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| SI8230BB-D-IS | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8230BB-D-IS.pdf | ||
![]() | RG1005N-2321-W-T1 | RES SMD 2.32K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-2321-W-T1.pdf | |
![]() | YC162-FR-0714R3L | RES ARRAY 2 RES 14.3 OHM 0606 | YC162-FR-0714R3L.pdf | |
![]() | 3316P-1-201G | 3316P-1-201G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-201G.pdf | |
![]() | 736983Z | 736983Z N/A SSOP-16 | 736983Z.pdf | |
![]() | 322324 | 322324 TYCO SMD or Through Hole | 322324.pdf | |
![]() | M60081L-0109FP | M60081L-0109FP M QFP | M60081L-0109FP.pdf | |
![]() | SAA6579T/V1,518 | SAA6579T/V1,518 NXP SOP-16 | SAA6579T/V1,518.pdf | |
![]() | NNCD6.8RG-T1-A | NNCD6.8RG-T1-A NEC SMD or Through Hole | NNCD6.8RG-T1-A.pdf | |
![]() | F2606CT | F2606CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F2606CT.pdf | |
![]() | TZM5230B-GS08C4V7 | TZM5230B-GS08C4V7 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZM5230B-GS08C4V7.pdf | |
![]() | GD82559ER SL3DG | GD82559ER SL3DG INTEL BGA196 | GD82559ER SL3DG.pdf |