창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C471MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 547.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 85m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11718-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C471MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPW1C471, UPW1C471MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240FXXAC | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240FXXAC.pdf | |
![]() | SIT8008BI-21-33S-44.137900D | OSC XO 3.3V 44.1379MHZ ST | SIT8008BI-21-33S-44.137900D.pdf | |
![]() | UB5C-0R33F8 | RES 0.33 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-0R33F8.pdf | |
![]() | SL2LTED5L00F | SL2LTED5L00F KOA SMD or Through Hole | SL2LTED5L00F.pdf | |
![]() | FR1B-TP | FR1B-TP MCC HSMB | FR1B-TP.pdf | |
![]() | QBH-8962 | QBH-8962 Q-BIT SMD or Through Hole | QBH-8962.pdf | |
![]() | SRFE1005 | SRFE1005 MOT SMD or Through Hole | SRFE1005.pdf | |
![]() | 1698-172-0 | 1698-172-0 BI DIP | 1698-172-0.pdf | |
![]() | HY810H,HY306,EE-SX671,EE-SX672,HY230AS | HY810H,HY306,EE-SX671,EE-SX672,HY230AS HY SMD or Through Hole | HY810H,HY306,EE-SX671,EE-SX672,HY230AS.pdf | |
![]() | TC11852.5CVT | TC11852.5CVT Microchip SOT-23-5 | TC11852.5CVT.pdf | |
![]() | W79E632A4OPL | W79E632A4OPL ORIGINAL SMD or Through Hole | W79E632A4OPL.pdf | |
![]() | NL453232T-150J-P | NL453232T-150J-P TDK SMD or Through Hole | NL453232T-150J-P.pdf |