창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C392MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.117A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C392MHD6 | |
| 관련 링크 | UPW1C39, UPW1C392MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2225AA102KATME | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA102KATME.pdf | |
![]() | L15S080.T | FUSE CARTRIDGE 80A 150VAC/100VDC | L15S080.T.pdf | |
![]() | A70MK2680AA0-J | A70MK2680AA0-J KEMET Axial | A70MK2680AA0-J.pdf | |
![]() | LTC2622IMS8 NOPB | LTC2622IMS8 NOPB LT MSOP8 | LTC2622IMS8 NOPB.pdf | |
![]() | ISL232ECBN | ISL232ECBN INTERSIL SOP16 | ISL232ECBN.pdf | |
![]() | AIC1084-15PE | AIC1084-15PE AIC TO-252 | AIC1084-15PE.pdf | |
![]() | CY7C62136VLL-70BAI | CY7C62136VLL-70BAI CYPRESS BGA | CY7C62136VLL-70BAI.pdf | |
![]() | 64H2134AFA10 | 64H2134AFA10 HD QFP | 64H2134AFA10.pdf | |
![]() | M29F040A-90 | M29F040A-90 ORIGINAL TSOP | M29F040A-90.pdf | |
![]() | MW6IC2015GNB | MW6IC2015GNB FREESCAL SMD or Through Hole | MW6IC2015GNB.pdf | |
![]() | TC55RP3902ECB713 | TC55RP3902ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3902ECB713.pdf | |
![]() | NJM2274R-TE1 NJM2274 | NJM2274R-TE1 NJM2274 JRC SMD or Through Hole | NJM2274R-TE1 NJM2274.pdf |