창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1C392MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3900µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.176A @ 120Hz | |
임피던스 | 22m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-1799 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1C392MHD | |
관련 링크 | UPW1C3, UPW1C392MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 406I35D32M76800 | 32.768MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D32M76800.pdf | |
![]() | VS-25ETS08S-M3 | DIODE GEN PURP 800V 25A TO263AB | VS-25ETS08S-M3.pdf | |
![]() | P1173.183NL | P1173.183NL Pulse SMD | P1173.183NL.pdf | |
![]() | LTC986CWG | LTC986CWG LINEAR SSOP36 | LTC986CWG.pdf | |
![]() | LM148JQ-OP-AMPMIL | LM148JQ-OP-AMPMIL MOT SMD or Through Hole | LM148JQ-OP-AMPMIL.pdf | |
![]() | IDTFCT3573Q | IDTFCT3573Q IDT SSOP | IDTFCT3573Q.pdf | |
![]() | PIC16C505 | PIC16C505 ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C505.pdf | |
![]() | W5/23 | W5/23 KEC SOT-23 | W5/23.pdf | |
![]() | 8000239-01 | 8000239-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8000239-01.pdf | |
![]() | 35V1000UF (13*21) | 35V1000UF (13*21) QIFA SMD or Through Hole | 35V1000UF (13*21).pdf | |
![]() | W551C0602V05 | W551C0602V05 Winbond SMD or Through Hole | W551C0602V05.pdf | |
![]() | DBS-1840N822 | DBS-1840N822 DBS SMA | DBS-1840N822.pdf |