창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C332MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.172A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1797 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C332MHD | |
| 관련 링크 | UPW1C3, UPW1C332MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22D24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22D24M00000.pdf | |
| AOTF2606L | MOSFET N-CH 60V 13A TO220F | AOTF2606L.pdf | ||
![]() | RACF164DJT200K | RES ARRAY 4 RES 200K OHM 1206 | RACF164DJT200K.pdf | |
![]() | F39-EJ2420-D | F39-EJ2420-D | F39-EJ2420-D.pdf | |
![]() | RY-SP150DNBX4/X | RY-SP150DNBX4/X APEX ROHS | RY-SP150DNBX4/X.pdf | |
![]() | 1N4148WS T4 | 1N4148WS T4 ORIGINAL SOD-323 | 1N4148WS T4.pdf | |
![]() | R7654PB | R7654PB PHILIPS TSSOP-32 | R7654PB.pdf | |
![]() | DS2.2 | DS2.2 NS DIP | DS2.2.pdf | |
![]() | C3225JB1C226KT000N | C3225JB1C226KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225JB1C226KT000N.pdf | |
![]() | MCP4141-104E/SN | MCP4141-104E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP4141-104E/SN.pdf | |
![]() | JN98604BL | JN98604BL N/A 16-SOP | JN98604BL.pdf | |
![]() | LMB1001 | LMB1001 NSC SOP | LMB1001.pdf |