창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C330MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11414-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C330MDD6TP | |
| 관련 링크 | UPW1C330, UPW1C330MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| AT28600002 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT28600002.pdf | ||
![]() | VS-30CTQ060STRL-M3 | DIODE SCHOTTKY 60V 15A D2PAK | VS-30CTQ060STRL-M3.pdf | |
![]() | RC0100FR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K1L.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-TPA/NOPB | IC THERMOSTAT PRESET SOT23-5 | LM26CIM5X-TPA/NOPB.pdf | |
![]() | MIS-076-01-F-D | MIS-076-01-F-D SAMTEC SMD or Through Hole | MIS-076-01-F-D.pdf | |
![]() | 046240010016829+ | 046240010016829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046240010016829+.pdf | |
![]() | AD7530KD* | AD7530KD* AD DIP | AD7530KD*.pdf | |
![]() | BZV90-C33 | BZV90-C33 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV90-C33.pdf | |
![]() | N2NF | N2NF ST SOT-223 | N2NF.pdf | |
![]() | 74ACT16543DLG4 | 74ACT16543DLG4 TI SMD or Through Hole | 74ACT16543DLG4.pdf | |
![]() | JM54F61BEA | JM54F61BEA ORIGINAL DIP | JM54F61BEA.pdf | |
![]() | 083A | 083A ORIGINAL TSSOP | 083A.pdf |