창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C270MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1771 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C270MDD | |
| 관련 링크 | UPW1C2, UPW1C270MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D200GXAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200GXAAJ.pdf | |
![]() | 2EZ9.1D5/TR12 | DIODE ZENER 9.1V 2W DO204AL | 2EZ9.1D5/TR12.pdf | |
![]() | S1210R-823K | 82µH Shielded Inductor 137mA 8.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-823K.pdf | |
![]() | SCN-1407SC | SENSOR ULTRASONIC 15-30 VDC | SCN-1407SC.pdf | |
![]() | SSP45N03 | SSP45N03 FAIRCHILD N A | SSP45N03.pdf | |
![]() | 7275S | 7275S ORIGINAL DIP | 7275S.pdf | |
![]() | VI82C416 | VI82C416 VIA QFP | VI82C416.pdf | |
![]() | HSJ1730-019070 | HSJ1730-019070 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1730-019070.pdf | |
![]() | SIWB80 | SIWB80 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIWB80.pdf | |
![]() | HC70 | HC70 ORIGINAL HC70 | HC70.pdf | |
![]() | SY2158B-4 | SY2158B-4 S DIP | SY2158B-4.pdf |