창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C222MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.653A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C222MHH | |
| 관련 링크 | UPW1C2, UPW1C222MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDQ-2-1/4 | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-2-1/4.pdf | |
![]() | MMB02070C1331FB200 | RES SMD 1.33K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1331FB200.pdf | |
![]() | S6B33B1X01-BOCY | S6B33B1X01-BOCY SAM SUNG SMD or Through Hole | S6B33B1X01-BOCY.pdf | |
![]() | CX28234-13P | CX28234-13P IPAIRGAIN BGA3535 | CX28234-13P.pdf | |
![]() | TS120ESTR | TS120ESTR CLARE DIPSOP | TS120ESTR.pdf | |
![]() | PRTR5V0U2AX,115 | PRTR5V0U2AX,115 NXP SOT143B | PRTR5V0U2AX,115.pdf | |
![]() | XC3164A4PQ160 | XC3164A4PQ160 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3164A4PQ160.pdf | |
![]() | T260BB-LC | T260BB-LC WEITRON SMB | T260BB-LC.pdf | |
![]() | SC402923CFU | SC402923CFU ALPINE QFP80 | SC402923CFU.pdf | |
![]() | WSC-23-27-97 | WSC-23-27-97 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSC-23-27-97.pdf | |
![]() | PNX8001DHHN0008 | PNX8001DHHN0008 HILIPS SMD or Through Hole | PNX8001DHHN0008.pdf | |
![]() | 701F8S | 701F8S NEC SMD or Through Hole | 701F8S.pdf |