창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C222MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.653A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12100-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C222MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPW1C222, UPW1C222MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 595D105X0035A8T | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 4.1 Ohm 0.146" L x 0.071" W (3.70mm x 1.80mm) | 595D105X0035A8T.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2101V | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2101V.pdf | |
![]() | MP930-20.0-1% | MP930-20.0-1% CADDOCK TO-220 | MP930-20.0-1%.pdf | |
![]() | 712M-12 | 712M-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | 712M-12.pdf | |
![]() | 964465-1 | 964465-1 Tyco con | 964465-1.pdf | |
![]() | 650875-5 | 650875-5 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 650875-5.pdf | |
![]() | FMR230 | FMR230 EH SMD or Through Hole | FMR230.pdf | |
![]() | TB358 | TB358 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB358.pdf | |
![]() | 74LV4094PW118 | 74LV4094PW118 NXP SMD or Through Hole | 74LV4094PW118.pdf | |
![]() | MR27V802F | MR27V802F OKI SOP | MR27V802F.pdf | |
![]() | MCP6001-I/SO | MCP6001-I/SO Microchip SOP DIP SSOP | MCP6001-I/SO.pdf | |
![]() | MSB1220-LF | MSB1220-LF MSTAR QFP | MSB1220-LF .pdf |