창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C221MPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 360.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 117m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C221MPH | |
| 관련 링크 | UPW1C2, UPW1C221MPH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C569B1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C569B1GAC.pdf | |
![]() | TNPW0805560KBEEA | RES SMD 560K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805560KBEEA.pdf | |
![]() | IRGT10075M12 | IRGT10075M12 IR SMD or Through Hole | IRGT10075M12.pdf | |
![]() | 549X | 549X LT SOT-23-5 | 549X.pdf | |
![]() | 25LC080A-I/ST | 25LC080A-I/ST MIC MSOP | 25LC080A-I/ST.pdf | |
![]() | TPC1280GB-177C | TPC1280GB-177C TI PGA | TPC1280GB-177C.pdf | |
![]() | GCM1885C1H8R2CD30E | GCM1885C1H8R2CD30E GCM SMD or Through Hole | GCM1885C1H8R2CD30E.pdf | |
![]() | LT8A12-43-T4 | LT8A12-43-T4 ledtech PB-FREE | LT8A12-43-T4.pdf | |
![]() | SN74HC30157ADB | SN74HC30157ADB TI TSOP- | SN74HC30157ADB.pdf | |
![]() | 1N5817/5819 | 1N5817/5819 TOSHIBA 0805/323 | 1N5817/5819.pdf | |
![]() | LTR18EZPD1002 | LTR18EZPD1002 ROHM SMD | LTR18EZPD1002.pdf | |
![]() | JWI1008C-R22G | JWI1008C-R22G JANTEK SMD | JWI1008C-R22G.pdf |