창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C152MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPW1C152MDD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C152MDD | |
| 관련 링크 | UPW1C1, UPW1C152MDD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504C5227M67 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 610 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C5227M67.pdf | |
![]() | 1812HC272KAZ1A | 2700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC272KAZ1A.pdf | |
![]() | CG31204-633 | CG31204-633 FUJITSU FCPGA | CG31204-633.pdf | |
![]() | LPC2124FBD64/OO | LPC2124FBD64/OO PHI QFP64 | LPC2124FBD64/OO.pdf | |
![]() | FODM3023R1_NF0 | FODM3023R1_NF0 FSC SOP-4 | FODM3023R1_NF0.pdf | |
![]() | 3006P-001-103 | 3006P-001-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-001-103.pdf | |
![]() | LT20199CS8 | LT20199CS8 LT SMD or Through Hole | LT20199CS8.pdf | |
![]() | CAT5409UI-10-TE13 | CAT5409UI-10-TE13 CSI TSSOP24 | CAT5409UI-10-TE13.pdf | |
![]() | 1206 470R J | 1206 470R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 470R J.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP3 | IBM25PPC405GP3 IBM BGA | IBM25PPC405GP3.pdf | |
![]() | DB9000E | DB9000E ORIGINAL QFP | DB9000E.pdf | |
![]() | SFECP10M7GA00-R0 | SFECP10M7GA00-R0 MURATA SMD | SFECP10M7GA00-R0.pdf |