창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C151MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 188.5mA | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11590-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C151MED1TD | |
| 관련 링크 | UPW1C151, UPW1C151MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG188A-E3/5B | TVS DIODE 188VWM 328VC | SMBG188A-E3/5B.pdf | |
![]() | 402F20433CJR | 20.48MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CJR.pdf | |
![]() | SIT8208AC-23-33E-40.000000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8208AC-23-33E-40.000000Y.pdf | |
| VI40150CHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 40A 150V TO-262AA | VI40150CHM3/4W.pdf | ||
![]() | AS11-G | AS11-G TOS TSSOP24 | AS11-G.pdf | |
![]() | 74HC4052D/653 | 74HC4052D/653 NXP SOP16 | 74HC4052D/653.pdf | |
![]() | 008283021100003+ | 008283021100003+ KYOCERA SMD or Through Hole | 008283021100003+.pdf | |
![]() | DG509ABK. | DG509ABK. DG DIP | DG509ABK..pdf | |
![]() | MCR10EZHEJ000 | MCR10EZHEJ000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR10EZHEJ000.pdf | |
![]() | S-1155B10-U5T1G | S-1155B10-U5T1G SEIKO SOT89-5 | S-1155B10-U5T1G.pdf | |
![]() | NDP603N | NDP603N NS TO-220 | NDP603N.pdf | |
![]() | CL1.90042E+007 | CL1.90042E+007 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1.90042E+007.pdf |