창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C150MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4722-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C150MDD1TP | |
| 관련 링크 | UPW1C150, UPW1C150MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESD55C682K4T2A-18 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ESD55C682K4T2A-18.pdf | |
![]() | VJ0805D510GLXAP | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510GLXAP.pdf | |
![]() | 9B-27.000MEEJ-B | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-27.000MEEJ-B.pdf | |
![]() | SSHK315-03 | SSHK315-03 HAWK QFP | SSHK315-03.pdf | |
![]() | PA28F400BXT120 | PA28F400BXT120 INT PSOP | PA28F400BXT120.pdf | |
![]() | 17-21/S2C-A | 17-21/S2C-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-21/S2C-A.pdf | |
![]() | NTCG102QH151KT1 | NTCG102QH151KT1 TDK SMD | NTCG102QH151KT1.pdf | |
![]() | FLM64726F | FLM64726F EUDYNA SOP | FLM64726F.pdf | |
![]() | SC370605D | SC370605D MOT SOP | SC370605D.pdf | |
![]() | MSM82C59A 2 JS | MSM82C59A 2 JS OKI SMD or Through Hole | MSM82C59A 2 JS.pdf | |
![]() | MAX8511EXK33 NOPB | MAX8511EXK33 NOPB MAXIM SC70-5 | MAX8511EXK33 NOPB.pdf | |
![]() | HF2316-A144Y0R2-01 | HF2316-A144Y0R2-01 TDK DIP | HF2316-A144Y0R2-01.pdf |