창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C150MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-4722-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C150MDD1TP | |
| 관련 링크 | UPW1C150, UPW1C150MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H4R7C050BA | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H4R7C050BA.pdf | |
![]() | T495X106K035ATE175 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 175 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X106K035ATE175.pdf | |
![]() | AA0201FR-07165RL | RES SMD 165 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07165RL.pdf | |
![]() | CRGH2010F14R7 | RES SMD 14.7 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F14R7.pdf | |
![]() | AD53/005 | AD53/005 AD QFP | AD53/005.pdf | |
![]() | 5625061 | 5625061 HIT N A | 5625061.pdf | |
![]() | S192 | S192 N/A QFN | S192.pdf | |
![]() | 785-00195 | 785-00195 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 785-00195.pdf | |
![]() | SC850ZT80B | SC850ZT80B FREESCALE BGA256 | SC850ZT80B.pdf | |
![]() | CXB1441R-T4 | CXB1441R-T4 QFP SONY | CXB1441R-T4.pdf | |
![]() | MAX562EWI+ | MAX562EWI+ MAXIM SOIC28 | MAX562EWI+.pdf | |
![]() | 1220A-030D-3L/1L | 1220A-030D-3L/1L MSI ICsensors SMD or Through Hole | 1220A-030D-3L/1L.pdf |