창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C103MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.23A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 14m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-1807 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C103MHD | |
| 관련 링크 | UPW1C1, UPW1C103MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31E20M00000.pdf | |
![]() | 4922R-17J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.61A 152 mOhm Max 2-SMD | 4922R-17J.pdf | |
![]() | UAL25-75RF8 | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 25W | UAL25-75RF8.pdf | |
![]() | 113990022 | 13.56MHZ RFID MODULE IOS/IEC 144 | 113990022.pdf | |
![]() | T496C686M004ASE1K6 | T496C686M004ASE1K6 KEMET SMD or Through Hole | T496C686M004ASE1K6.pdf | |
![]() | SE4110 | SE4110 SIGE QFN | SE4110.pdf | |
![]() | TX09D70VM1CDA | TX09D70VM1CDA HitachiDisplays SMD or Through Hole | TX09D70VM1CDA.pdf | |
![]() | KGF1322E | KGF1322E OKI SMD or Through Hole | KGF1322E.pdf | |
![]() | 967025000000 | 967025000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 967025000000.pdf | |
![]() | ISL83088EIB | ISL83088EIB ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL83088EIB.pdf | |
![]() | BYV230IV400 | BYV230IV400 ST SMD or Through Hole | BYV230IV400.pdf |