창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C102MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 915mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 52m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11891-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C102MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPW1C102, UPW1C102MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D25M00000.pdf | |
![]() | B686K10V | B686K10V AVX SMD | B686K10V.pdf | |
![]() | CECBX1C220M0405RG | CECBX1C220M0405RG SAMSUNG SMD or Through Hole | CECBX1C220M0405RG.pdf | |
![]() | TIE4261G | TIE4261G SIEMENS SOP | TIE4261G.pdf | |
![]() | 100370PC | 100370PC NS DIP | 100370PC.pdf | |
![]() | KLT-1146-A2-SMT | KLT-1146-A2-SMT KEC PBF | KLT-1146-A2-SMT.pdf | |
![]() | HLMAQL00A | HLMAQL00A Lattice SOP8 | HLMAQL00A.pdf | |
![]() | 1MB4 | 1MB4 ROHM SMD or Through Hole | 1MB4.pdf | |
![]() | HF2160-1C-05D-E-F | HF2160-1C-05D-E-F ORIGINAL SMD or Through Hole | HF2160-1C-05D-E-F.pdf | |
![]() | LH52B256A-10LL | LH52B256A-10LL SHARP DIP28 | LH52B256A-10LL.pdf | |
![]() | TL16C2552FNR | TL16C2552FNR TIS Call | TL16C2552FNR.pdf | |
![]() | LT3008ETS8-5#TRMPBF | LT3008ETS8-5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT3008ETS8-5#TRMPBF.pdf |