창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C101MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 188.5mA | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11490-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C101MED1TD | |
| 관련 링크 | UPW1C101, UPW1C101MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 18081A621JAT2A | 620pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18081A621JAT2A.pdf | |
![]() | 445C23J24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J24M00000.pdf | |
![]() | SC2220-330 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 960mA 448 mOhm Max Nonstandard | SC2220-330.pdf | |
![]() | 3094R-181JS | 180nH Unshielded Inductor 790mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3094R-181JS.pdf | |
![]() | D2TO020C15R00FRE3 | RES SMD 15 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C15R00FRE3.pdf | |
![]() | RS606MIC | RS606MIC LT DIP | RS606MIC.pdf | |
![]() | UPC2574AGS | UPC2574AGS NEC SSOP | UPC2574AGS.pdf | |
![]() | CNXCE2104-PK10 | CNXCE2104-PK10 VCC SMD or Through Hole | CNXCE2104-PK10.pdf | |
![]() | CD90-V2930-1E | CD90-V2930-1E QUALCOMM QFN | CD90-V2930-1E.pdf | |
![]() | F/N3820-0003-1A | F/N3820-0003-1A AFC QFP-160 | F/N3820-0003-1A.pdf | |
![]() | MAX337CPI(X) | MAX337CPI(X) ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX337CPI(X).pdf | |
![]() | STMLF85-TR | STMLF85-TR ST TO-252 | STMLF85-TR.pdf |