창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A390MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1731 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A390MDD | |
| 관련 링크 | UPW1A3, UPW1A390MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 403C11B32M00000 | 32MHz ±10ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11B32M00000.pdf | |
![]() | 9N03 | 9N03 infineon SMD or Through Hole | 9N03.pdf | |
![]() | LPA-C011302S-2 | LPA-C011302S-2 LUMEX SMD or Through Hole | LPA-C011302S-2.pdf | |
![]() | BAT54A. | BAT54A. PHILIP SOT-23 | BAT54A..pdf | |
![]() | CCR25.0MUC6AT(1210-25M) | CCR25.0MUC6AT(1210-25M) TDK 1210 | CCR25.0MUC6AT(1210-25M).pdf | |
![]() | HR-T1156 | HR-T1156 HR SMD or Through Hole | HR-T1156.pdf | |
![]() | E623 E624 E625 | E623 E624 E625 PH SMD or Through Hole | E623 E624 E625.pdf | |
![]() | DAN202P(P) | DAN202P(P) ROHM SOT323 | DAN202P(P).pdf | |
![]() | MX045HST16M000 | MX045HST16M000 CTS SMD or Through Hole | MX045HST16M000.pdf | |
![]() | B78108T3181K000 | B78108T3181K000 EPCOS DIP | B78108T3181K000.pdf | |
![]() | BZV55-C3636V | BZV55-C3636V PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-C3636V.pdf | |
![]() | mSMD260 1812 2.6A 8V | mSMD260 1812 2.6A 8V ORIGINAL 1812 | mSMD260 1812 2.6A 8V.pdf |