창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPW1A390MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPW Series | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 39µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
임피던스 | 950m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-1731 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPW1A390MDD | |
관련 링크 | UPW1A3, UPW1A390MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | T551B107K040AT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V Axial, Can 150 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107K040AT.pdf | |
![]() | MBRTA80020R | DIODE SCHOTTKY 20V 400A 3TOWER | MBRTA80020R.pdf | |
![]() | RG1608P-2613-W-T1 | RES SMD 261KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2613-W-T1.pdf | |
![]() | CD22357E | CD22357E INTERSIL DIP | CD22357E.pdf | |
![]() | PHE840MY7100MD16R30L2 | PHE840MY7100MD16R30L2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHE840MY7100MD16R30L2.pdf | |
![]() | ECQB1H471J | ECQB1H471J Pan SMD or Through Hole | ECQB1H471J.pdf | |
![]() | TC55257DTTL-70L | TC55257DTTL-70L TOSHIBA TSOP | TC55257DTTL-70L.pdf | |
![]() | HDSP-511Y | HDSP-511Y AVA SMD or Through Hole | HDSP-511Y.pdf | |
![]() | S29PL064J70BFW120 | S29PL064J70BFW120 SPANSION SMD or Through Hole | S29PL064J70BFW120.pdf | |
![]() | 74LV14ANSR | 74LV14ANSR TI SMD or Through Hole | 74LV14ANSR.pdf | |
![]() | 16RGV2200M18X16.5 | 16RGV2200M18X16.5 Rubycon DIP-2 | 16RGV2200M18X16.5.pdf | |
![]() | S-1165B51MC-N7KTFG | S-1165B51MC-N7KTFG SEIKO SOT23-5 | S-1165B51MC-N7KTFG.pdf |