창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.037A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 52m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1749 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A152MPD | |
| 관련 링크 | UPW1A1, UPW1A152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M101MAJME | 100pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M101MAJME.pdf | |
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![]() | HY5S5B6GL-FP-HE | HY5S5B6GL-FP-HE HYNIX BGA | HY5S5B6GL-FP-HE.pdf | |
![]() | L2C0864(08-0148-01) | L2C0864(08-0148-01) LSI BGA | L2C0864(08-0148-01).pdf | |
![]() | PMBD7000 /5C | PMBD7000 /5C PHILIPS SOT-23 | PMBD7000 /5C.pdf | |
![]() | CBB65-8uF/450V | CBB65-8uF/450V CHINA SMD or Through Hole | CBB65-8uF/450V.pdf | |
![]() | JTOS150P | JTOS150P MCL OSC | JTOS150P.pdf | |
![]() | EA2-03S | EA2-03S NEC SMD or Through Hole | EA2-03S.pdf | |
![]() | Z0800210DSA(Z8000CPU) | Z0800210DSA(Z8000CPU) Zilos CDIP | Z0800210DSA(Z8000CPU).pdf | |
![]() | L4A0919 | L4A0919 LSI BGA | L4A0919.pdf | |
![]() | UCD1K680MNQ1ZD | UCD1K680MNQ1ZD nichicon SMD | UCD1K680MNQ1ZD.pdf |