창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1A101MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 117mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1736 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1A101MDD | |
| 관련 링크 | UPW1A1, UPW1A101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IS61C102415M | IS61C102415M issi SMD or Through Hole | IS61C102415M.pdf | |
![]() | BP5IC/4A | BP5IC/4A TI DIP | BP5IC/4A.pdf | |
![]() | TL7705CPA | TL7705CPA TI DIP-8 | TL7705CPA.pdf | |
![]() | 432CAC | 432CAC ORIGINAL SOP | 432CAC.pdf | |
![]() | 19996-005 | 19996-005 ORIGINAL QFP44 | 19996-005.pdf | |
![]() | 14D-24D15NC | 14D-24D15NC ORIGINAL SMD or Through Hole | 14D-24D15NC.pdf | |
![]() | RFSW8000DS | RFSW8000DS ORIGINAL SMD or Through Hole | RFSW8000DS.pdf | |
![]() | XBDAWT-0-8D3-Q30-0L-0001 | XBDAWT-0-8D3-Q30-0L-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-8D3-Q30-0L-0001.pdf | |
![]() | IRC832 | IRC832 IR TO-2205 | IRC832.pdf | |
![]() | CY23087SC-3 | CY23087SC-3 CYPRESS SOP16 | CY23087SC-3.pdf | |
![]() | LXG16VN123M35X25T2 | LXG16VN123M35X25T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN123M35X25T2.pdf |