창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J472MHD1TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.172A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12169-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J472MHD1TN | |
| 관련 링크 | UPW0J472, UPW0J472MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N8STD25 | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N8STD25.pdf | |
![]() | TC74HC7240AF | TC74HC7240AF TOSHIBA SOP20 | TC74HC7240AF.pdf | |
![]() | 733W06068 | 733W06068 TI QFP | 733W06068.pdf | |
![]() | TC9418 | TC9418 PHI SMD or Through Hole | TC9418.pdf | |
![]() | 2N4428 | 2N4428 HG SMD or Through Hole | 2N4428.pdf | |
![]() | 54F275ALMQB | 54F275ALMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F275ALMQB.pdf | |
![]() | C1608C0G1H151GT0Y0N | C1608C0G1H151GT0Y0N TDK MLCC | C1608C0G1H151GT0Y0N.pdf | |
![]() | S6399 | S6399 TOSHIBA SIP-11P | S6399.pdf | |
![]() | 512/160-12HC | 512/160-12HC AMD QFP | 512/160-12HC.pdf | |
![]() | EL0909 -822J-2PF | EL0909 -822J-2PF TDK O9O9 | EL0909 -822J-2PF.pdf | |
![]() | ZC0301PLH-48LQ-LF | ZC0301PLH-48LQ-LF VIMICRO QFP-48P | ZC0301PLH-48LQ-LF.pdf | |
![]() | RSZ-0508 | RSZ-0508 RECOM SMD or Through Hole | RSZ-0508.pdf |