창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J470MDD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1692 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J470MDD6 | |
| 관련 링크 | UPW0J47, UPW0J470MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL042F23CDT | 4.096MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23CDT.pdf | |
![]() | J113_D74Z | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | J113_D74Z.pdf | |
![]() | T010-1401-X732103 | T010-1401-X732103 ORIGINAL SMD or Through Hole | T010-1401-X732103.pdf | |
![]() | 2SK1402A | 2SK1402A HITACHI 650V4A50W | 2SK1402A.pdf | |
![]() | FF12-27A-R12B | FF12-27A-R12B DDK Connector | FF12-27A-R12B.pdf | |
![]() | SE5509F | SE5509F SE SOT-23-5L | SE5509F.pdf | |
![]() | PBYR1525RCTB | PBYR1525RCTB ORIGINAL TO-263 | PBYR1525RCTB.pdf | |
![]() | M27C256B25FI | M27C256B25FI N/A SMD or Through Hole | M27C256B25FI.pdf | |
![]() | M95M01-RMN6G | M95M01-RMN6G ST SMD or Through Hole | M95M01-RMN6G.pdf | |
![]() | EPM7256SEQC208-15 | EPM7256SEQC208-15 altera qfp | EPM7256SEQC208-15.pdf | |
![]() | JZS27.12M | JZS27.12M LSD 49S | JZS27.12M.pdf | |
![]() | H-8611-0102 | H-8611-0102 JAT 1206 | H-8611-0102.pdf |