창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 54mA | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11338-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPW0J470, UPW0J470MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44033AKT | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033AKT.pdf | |
![]() | 1776-C68 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 10SIP | 1776-C68.pdf | |
![]() | P51-1000-A-AF-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Absolute Male - 9/16" (14.29mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-A-AF-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | UDZS TE17 2.4B | UDZS TE17 2.4B ROHM SOD323 | UDZS TE17 2.4B.pdf | |
![]() | 4000A-56 | 4000A-56 FUTURE SMD or Through Hole | 4000A-56.pdf | |
![]() | CM25DY-24 | CM25DY-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM25DY-24.pdf | |
![]() | C18944AGT | C18944AGT NEC SOP28 | C18944AGT.pdf | |
![]() | XCM62C416ZP21 | XCM62C416ZP21 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCM62C416ZP21.pdf | |
![]() | NE5504F | NE5504F PHILIPS CDIP16 | NE5504F.pdf | |
![]() | R1114Q181D-F | R1114Q181D-F RICOH SC-82AB4PIN | R1114Q181D-F.pdf | |
![]() | TMS3855 | TMS3855 TI DIP | TMS3855.pdf |