창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J330MDD6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | 950m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11337-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J330MDD6TP | |
| 관련 링크 | UPW0J330, UPW0J330MDD6TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A2687M60 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2687M60.pdf | |
![]() | 416F37023AST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023AST.pdf | |
![]() | 2SC1311F | 2SC1311F MITSUBIS SMD or Through Hole | 2SC1311F.pdf | |
![]() | LM111J8* | LM111J8* LT CDIP8 | LM111J8*.pdf | |
![]() | FT10-001BG | FT10-001BG FUN-JIN DIP40 | FT10-001BG.pdf | |
![]() | 1206ML180C | 1206ML180C SFI SMD or Through Hole | 1206ML180C.pdf | |
![]() | 19-219/T3D-CQ1R1B3X/ | 19-219/T3D-CQ1R1B3X/ EVERLIGHT SMD or Through Hole | 19-219/T3D-CQ1R1B3X/.pdf | |
![]() | PEH200YH3470MB2 | PEH200YH3470MB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200YH3470MB2.pdf | |
![]() | 609-2654E | 609-2654E ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-2654E.pdf | |
![]() | MSS4350RG | MSS4350RG ALC CONN | MSS4350RG.pdf | |
![]() | 16F726-I/SO | 16F726-I/SO MICROCHIP SOP | 16F726-I/SO.pdf | |
![]() | RPI-244 | RPI-244 ROHM SMD or Through Hole | RPI-244.pdf |