창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J270MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 19.5mA | |
| 임피던스 | 2옴 | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11335-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J270MDD1TP | |
| 관련 링크 | UPW0J270, UPW0J270MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LQG11A39NJ00T1M05-01E258 | LQG11A39NJ00T1M05-01E258 MURATA O6O3 | LQG11A39NJ00T1M05-01E258.pdf | |
![]() | 61545 | 61545 RENESAS SOP14 | 61545.pdf | |
![]() | BT852KTF-1 | BT852KTF-1 BT QFP0707-32 | BT852KTF-1.pdf | |
![]() | ZEM-M2TMH+ | ZEM-M2TMH+ MINI SMD or Through Hole | ZEM-M2TMH+.pdf | |
![]() | 2EHDV-03P | 2EHDV-03P DINKLE SMD or Through Hole | 2EHDV-03P.pdf | |
![]() | 4452CS | 4452CS EL SOP16 | 4452CS.pdf | |
![]() | 74HC125PWR | 74HC125PWR NXP SMD or Through Hole | 74HC125PWR.pdf | |
![]() | R185CH06FHO | R185CH06FHO WESTCODE MODULE | R185CH06FHO.pdf | |
![]() | XCV400E7BG432C | XCV400E7BG432C XILINX AYBGA | XCV400E7BG432C.pdf | |
![]() | AN2126SC | AN2126SC CYPRESS QFP | AN2126SC.pdf | |
![]() | LR3220GC33 | LR3220GC33 ORIGINAL SMD or Through Hole | LR3220GC33.pdf | |
![]() | SZ3043 | SZ3043 EIC SMA | SZ3043.pdf |