창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J152MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.037A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 52m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1710 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J152MPD | |
| 관련 링크 | UPW0J1, UPW0J152MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T86D685K035EBAL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685K035EBAL.pdf | |
![]() | 169.6885.5801 | FUSE AUTO 80A 32VDC BLADE 10PC | 169.6885.5801.pdf | |
![]() | PT5114 | PT5114 PTC QFN-28 | PT5114.pdf | |
![]() | XR2123CN | XR2123CN XR DIP28 | XR2123CN.pdf | |
![]() | 3050MOYO | 3050MOYO INTEL BGA | 3050MOYO.pdf | |
![]() | 74F812D | 74F812D NS SOP | 74F812D.pdf | |
![]() | 52559-3072 | 52559-3072 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-3072.pdf | |
![]() | HCF9202 | HCF9202 HCF DIP-28 | HCF9202.pdf | |
![]() | IRF3303TRPBF | IRF3303TRPBF IOR SOP-8 | IRF3303TRPBF.pdf | |
![]() | 68002-208HLF | 68002-208HLF FCI SMD or Through Hole | 68002-208HLF.pdf | |
![]() | SUD08P06-155L_08 | SUD08P06-155L_08 VISHAY TO-252 | SUD08P06-155L_08.pdf |