창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J151MDD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 152.8mA | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11486-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J151MDD6TD | |
| 관련 링크 | UPW0J151, UPW0J151MDD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A272J1K1H03B | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDE5C2A272J1K1H03B.pdf | |
![]() | ECS-143-S-7SX-TR | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-143-S-7SX-TR.pdf | |
![]() | MCST1250CS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCST1250CS.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1045-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-20-1045-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | D552C | D552C NEC DIP42 | D552C.pdf | |
![]() | 2K1305 | 2K1305 ORIGINAL TO-220 | 2K1305.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-70XL=62256 | M5M5256DFP-70XL=62256 SANYO SMD or Through Hole | M5M5256DFP-70XL=62256.pdf | |
![]() | NF-SLI-SPPN-C1 | NF-SLI-SPPN-C1 ORIGINAL BGA | NF-SLI-SPPN-C1.pdf | |
![]() | CT-6P20(200) | CT-6P20(200) COPAL SMD or Through Hole | CT-6P20(200).pdf | |
![]() | ADM3311EARU | ADM3311EARU ORIGINAL TSSOP | ADM3311EARU .pdf | |
![]() | AAT3110 3110 | AAT3110 3110 AAT SMD or Through Hole | AAT3110 3110.pdf | |
![]() | CAT93C66XI-T2 | CAT93C66XI-T2 ON SMD or Through Hole | CAT93C66XI-T2.pdf |