창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J123MHH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.09A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 16m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J123MHH | |
| 관련 링크 | UPW0J1, UPW0J123MHH 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 382LX183M063N062 | 18000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX183M063N062.pdf | |
![]() | 1808SA221MAT1A | 220pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SA221MAT1A.pdf | |
![]() | CMF555M0000GNBF | RES 5M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF555M0000GNBF.pdf | |
![]() | MC74F374J | MC74F374J MC CDIP | MC74F374J.pdf | |
![]() | C2-R/00101-R22J | C2-R/00101-R22J Mitsumi ChipCoil | C2-R/00101-R22J.pdf | |
![]() | C177MA | C177MA NEC SOP14 | C177MA.pdf | |
![]() | LM309CH/883 | LM309CH/883 NS CAN | LM309CH/883.pdf | |
![]() | D15058FN | D15058FN TI/BB PLCC44 | D15058FN.pdf | |
![]() | DP7113VI/SI | DP7113VI/SI CPL-P SOP-8 | DP7113VI/SI.pdf | |
![]() | BU9230AFV | BU9230AFV ROHM TSSOP-20P | BU9230AFV.pdf | |
![]() | 893D475X9025C2T | 893D475X9025C2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D475X9025C2T.pdf | |
![]() | ADG1409YCPZ | ADG1409YCPZ ADI SMD or Through Hole | ADG1409YCPZ.pdf |