창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J122MPD6TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 893mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 68m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11799-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J122MPD6TD | |
| 관련 링크 | UPW0J122, UPW0J122MPD6TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MPMT2001CT1 | RES NETWORK 2 RES 1K OHM TO236-3 | MPMT2001CT1.pdf | |
![]() | P7NC70ZFP | P7NC70ZFP ST TO-220F | P7NC70ZFP.pdf | |
![]() | 10.24.001086 | 10.24.001086 UPPPACKAGE SMD or Through Hole | 10.24.001086.pdf | |
![]() | ST78C34CJ44 | ST78C34CJ44 N/A NA | ST78C34CJ44.pdf | |
![]() | SDA20C840-A007 | SDA20C840-A007 SIEMENS QFP-80 | SDA20C840-A007.pdf | |
![]() | idt71321sa-55ji | idt71321sa-55ji ORIGINAL SMD or Through Hole | idt71321sa-55ji.pdf | |
![]() | 4321B-2 | 4321B-2 NARDA SMD or Through Hole | 4321B-2.pdf | |
![]() | 25V5600UF | 25V5600UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V5600UF.pdf | |
![]() | 7MBI200U2E-060 | 7MBI200U2E-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBI200U2E-060.pdf | |
![]() | 93LC66AT-E/SN | 93LC66AT-E/SN Microchip SOIC-8-TR | 93LC66AT-E/SN.pdf | |
![]() | D701362L-12 | D701362L-12 NEC SMD or Through Hole | D701362L-12.pdf |