창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW0J103MHH6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.678A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW0J103MHH6 | |
| 관련 링크 | UPW0J10, UPW0J103MHH6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LA070URD32KI0800 | FUSE SQ 800A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD32KI0800.pdf | |
![]() | 416F37023IST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IST.pdf | |
![]() | Y0060120R000T0L | RES 120 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0060120R000T0L.pdf | |
![]() | Y092520R0000A0L | RES 20 OHM 8W 0.05% TO220-2 | Y092520R0000A0L.pdf | |
![]() | ADSP21065LCSZ-240 | ADSP21065LCSZ-240 AD QFP | ADSP21065LCSZ-240.pdf | |
![]() | 430-8645-009 | 430-8645-009 ITTCannon SMD or Through Hole | 430-8645-009.pdf | |
![]() | Z8530H-6PC | Z8530H-6PC AMD SMD or Through Hole | Z8530H-6PC.pdf | |
![]() | SR2K | SR2K EIC SMD or Through Hole | SR2K.pdf | |
![]() | 1210 220R F | 1210 220R F TASUND SMD or Through Hole | 1210 220R F.pdf | |
![]() | FRP-N3052HB | FRP-N3052HB ORIGINAL SMD or Through Hole | FRP-N3052HB.pdf | |
![]() | RJJ-50V821MK5EG | RJJ-50V821MK5EG ELNA DIP | RJJ-50V821MK5EG.pdf |