창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1V270MFD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 180mA | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11661-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1V270MFD1TD | |
| 관련 링크 | UPV1V270, UPV1V270MFD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LP081F33CET | 8.192MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP081F33CET.pdf | |
![]() | RG3216P-6812-B-T1 | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6812-B-T1.pdf | |
![]() | AN3383NK | AN3383NK PAN DIP-24 | AN3383NK.pdf | |
![]() | TLP759F-F | TLP759F-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759F-F.pdf | |
![]() | LTC1663CS5TR | LTC1663CS5TR lt INSTOCKPACKtrs | LTC1663CS5TR.pdf | |
![]() | FSM327-6PF | FSM327-6PF FOX SMD | FSM327-6PF.pdf | |
![]() | ECQV1474JMW | ECQV1474JMW PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECQV1474JMW.pdf | |
![]() | AD5165BUJZ100-REE7 | AD5165BUJZ100-REE7 AD SMD or Through Hole | AD5165BUJZ100-REE7.pdf | |
![]() | 858354-201 | 858354-201 FCI con | 858354-201.pdf | |
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![]() | SIX4-2 | SIX4-2 TI TQFP128 | SIX4-2.pdf | |
![]() | NJU39610D2ZD | NJU39610D2ZD JRC DIP22 | NJU39610D2ZD.pdf |