창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1H330MGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1H330MGD | |
| 관련 링크 | UPV1H3, UPV1H330MGD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C185K8PACTU | 1.8µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C185K8PACTU.pdf | |
![]() | 416F30035CLR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CLR.pdf | |
![]() | RE1206DRE072K2L | RES SMD 2.2K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE072K2L.pdf | |
![]() | 21-23SURSYGUBC/S530-A2/TR8 | 21-23SURSYGUBC/S530-A2/TR8 EVERLIGHT 1210 | 21-23SURSYGUBC/S530-A2/TR8.pdf | |
![]() | 413A | 413A ORIGINAL SP8 | 413A.pdf | |
![]() | CXD2310AR-T4 | CXD2310AR-T4 SONY QFP | CXD2310AR-T4.pdf | |
![]() | SR6ZC615 | SR6ZC615 SCHRACK SMD or Through Hole | SR6ZC615.pdf | |
![]() | HD74BC540A | HD74BC540A HITACHI 5.2MM | HD74BC540A.pdf | |
![]() | ERJGEYG472V | ERJGEYG472V KOA SMD or Through Hole | ERJGEYG472V.pdf | |
![]() | EL8103IW-T7A | EL8103IW-T7A INTERSIL SOT23-5 | EL8103IW-T7A.pdf | |
![]() | L8550QLT1G 1YD | L8550QLT1G 1YD LRC SOT-23 | L8550QLT1G 1YD.pdf |