창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1H330MGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1H330MGD | |
| 관련 링크 | UPV1H3, UPV1H330MGD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CLLC1AX7S0G105M050AC | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CLLC1AX7S0G105M050AC.pdf | |
![]() | RMCF1206JT51R0 | RES SMD 51 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT51R0.pdf | |
![]() | RG1608P-2321-D-T5 | RES SMD 2.32KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-2321-D-T5.pdf | |
![]() | RCP0603B27R0JEB | RES SMD 27 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B27R0JEB.pdf | |
![]() | TC1014-2.7VCT713. | TC1014-2.7VCT713. MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-2.7VCT713..pdf | |
![]() | UCC27200DR | UCC27200DR TI SMD or Through Hole | UCC27200DR.pdf | |
![]() | CRFO5-1A | CRFO5-1A OMRON RELAY | CRFO5-1A.pdf | |
![]() | AR30A0N-1111B | AR30A0N-1111B FUJI SMD or Through Hole | AR30A0N-1111B.pdf | |
![]() | BFW50 | BFW50 ST/MOTO CAN to-39 | BFW50.pdf | |
![]() | DAP15S464TLF | DAP15S464TLF FCIELX SMD or Through Hole | DAP15S464TLF.pdf | |
![]() | MAX873AGTL | MAX873AGTL MAXIM QFN | MAX873AGTL.pdf |