창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1E390MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1E390MFD | |
| 관련 링크 | UPV1E3, UPV1E390MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-30.000MHZ-D2Y-F-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-30.000MHZ-D2Y-F-T.pdf | |
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![]() | TM3320LC548PGE-66 | TM3320LC548PGE-66 DSP BULKQFP | TM3320LC548PGE-66.pdf | |
![]() | 5748394-5 | 5748394-5 AMP ORIGINAL | 5748394-5.pdf | |
![]() | TZ-8167 | TZ-8167 NETD SMD or Through Hole | TZ-8167.pdf | |
![]() | DM54S571 | DM54S571 NS SMD or Through Hole | DM54S571.pdf | |
![]() | BINBIN | BINBIN ORIGINAL SMD or Through Hole | BINBIN.pdf | |
![]() | 157-32360 | 157-32360 ORIGINAL NA | 157-32360.pdf |