창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPV1C680MGD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPV | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 68µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 220mA | |
임피던스 | 850m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPV1C680MGD | |
관련 링크 | UPV1C6, UPV1C680MGD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
TNPW25124K64BEEG | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25124K64BEEG.pdf | ||
E32-L24L | SENS FIBER HEAT RES 105DEG C | E32-L24L.pdf | ||
DEC1X3J150JC4B(DE0810SL150J 6KV) | DEC1X3J150JC4B(DE0810SL150J 6KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | DEC1X3J150JC4B(DE0810SL150J 6KV).pdf | ||
R5510H007K-T1 | R5510H007K-T1 RICOH SMD or Through Hole | R5510H007K-T1.pdf | ||
AM9214DC | AM9214DC AMD CDIP | AM9214DC.pdf | ||
CPH3338-T-TL-E | CPH3338-T-TL-E SANYO SMD or Through Hole | CPH3338-T-TL-E.pdf | ||
C4558DT | C4558DT AAT SMD or Through Hole | C4558DT.pdf | ||
XG302C | XG302C CHN CAN | XG302C.pdf | ||
VG026CHXTB1 | VG026CHXTB1 HDK SMD or Through Hole | VG026CHXTB1.pdf | ||
SN75198N | SN75198N TI DIP14 | SN75198N.pdf | ||
PEH200OO427AMB2. | PEH200OO427AMB2. RIFA SMD or Through Hole | PEH200OO427AMB2..pdf | ||
4824-6000-CP | 4824-6000-CP M SMD or Through Hole | 4824-6000-CP.pdf |