창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPV1C560MFD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | 1.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-11657-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPV1C560MFD1TD | |
| 관련 링크 | UPV1C560, UPV1C560MFD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7BXAAJ | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7BXAAJ.pdf | |
![]() | CRCW121036K0JNEA | RES SMD 36K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121036K0JNEA.pdf | |
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![]() | HMC626LP H626 | HMC626LP H626 HITTITE QFN32 | HMC626LP H626.pdf | |
![]() | BSH03001LDATR.HON | BSH03001LDATR.HON SAMTEC SMD or Through Hole | BSH03001LDATR.HON.pdf | |
![]() | XCS7120ZQA | XCS7120ZQA MOTOROLA BGA | XCS7120ZQA.pdf | |
![]() | UMK105SK1R2BW-F | UMK105SK1R2BW-F TAIYO SMD | UMK105SK1R2BW-F.pdf | |
![]() | SN79078AZDCAR | SN79078AZDCAR TI SOP | SN79078AZDCAR.pdf | |
![]() | MRFE9205HS | MRFE9205HS FREESCALE SMD or Through Hole | MRFE9205HS.pdf | |
![]() | 70555-0073 | 70555-0073 MOLEX SMD or Through Hole | 70555-0073.pdf | |
![]() | RS2N-1003-J2 | RS2N-1003-J2 N/A SMD | RS2N-1003-J2.pdf | |
![]() | MAX11803ETC+ | MAX11803ETC+ MAX 12-TQFN | MAX11803ETC+.pdf |